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11月25日,根据TrendForce集邦咨询最新研究,AI HPC(高效能运算)对异质整合的需求依赖先进封装达成,其中的关键技术即是TSMC(台积电)的CoWoS解决方案。然而,随着云端服务业者(CSP)加速自研ASIC,为整合新万博体育:复杂功能的芯片,对封装面积的需求不断扩大,已有CSP开始考量从TSMC的CoWoS方案,转向Intel(英特尔)的EMIB技术。除了CoWoS多数产能长期由NVIDIA GPU占据、其他客户遭排挤,封装尺寸以及美国制造需求,也促使Google(谷歌)、Meta等北美CSP开始积极与Intel接洽EMIB解决方案。
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